성남동 컴퓨터수리 모란역 중원구 노트북 맥북 윈도우설치포맷

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삼성 LG(엘지) 레노버(LENOVO) 한성 HP(에이치피) DELL(델) MSI ASUS(아수스) 데스크탑 노트북 맥북

 

 

 

애플은 차세대 M2 칩을 사용해 여러 새로운 Mac 모델에 대한 광범위한 내부 테스트를 시작

현재 M1 라인의 후속 제품인 4개의 다른 M2 기반 칩이 탑재된 최소 9개의 새로운 Mac을 

앱스토어의 타사 앱으로 테스트하고 있는 것으로 개발자 로그에 나타났는데 이는 향후 몇 달 안에 

새로운 제품이 출시될 예정

인텔 x86에서 Arm 아키텍처 기반 애플 실리콘으로 전환을 발표한 뒤 직접 설계한 M1 칩셋을 출시

M1 아키텍처를 확장한 M1 Pro, M1 Max, 최근에는 M1 Max 칩 2개를 이어붙인 M1 Ultra를 발표

테스트 중인 것으로 알려진 Mac 기기는 M2 칩이 탑재된 맥북 에어, 맥 미니, 맥북 프로로

이들은 모두 8개의 CPU 코어, 10개의 그래픽용 코어가 들어간 M2 기본 칩을 탑재

맥 미니 테스트 버전에는 M2 Pro 변형 모델도 존재

 

AMD는 AM5 플랫폼의 수명에 대해 AM4와 같이 장수 플랫폼이 될 것이라 언급

라이젠 3000 시리즈와 5000 시리즈로 넘어가면서 잠시 혼란이 있긴 했지만 

AM4는 지난 2017년 출시되어 2022년까지 약 5년간 지속

AMD에서 올해 하반기 출시 예정인 ZEN4와 관련되어 최근 새로운 소식이 추가로 확인

현재 AMD 5nm 공정을 적용한 ZEN 4 CPU는, 3D V-캐시의 적용과 함께 

다이당 기존 8코어가 아닌 최대 16개의 코어 구성이 가능할 것으로 예상

ZEN3 아키텍처 기반인 세잔에서 추가된 코어별 전압 조정이 ZEN4 데스크탑 CPU에도 적용

CCD의 최대 16코어 중 우선순위 코어 즉 고성능 고효율 코어 8개를 우선으로 지정한 다음 

그 외의 8개의 코어는 낮은 TDP 즉 Low-TDP로 30W로 동작하는 저전력 셋팅기술이 들어간다는 점

인텔 엘더레이크 CPU와 같은 빅+리틀 코어 구성이 아닌 만큼 

별도의 소프트웨어 스케줄링 업데이트가 필요하지 않으며

우선 순위 코어가 100%의 로드율이 걸린 상황에서 LTDP(Low TDP 코어) 코어를 동작시켜 

보다 효율적인 CPU 코어 자원 활용이 가능 ZEN4는 TSMC 5nm 공정노드의 적용 및 

6nm 기반의 IOD가 들어가며, DDR5 메모리 지원과 함께 일부 저전력 기술이 추가